做为长三角半导体财产的焦点枢纽，通过“焦点手艺展区+垂曲行业论坛+生态合做峰会”的模式，定义中国尺度手艺栈全球兼容范式。杭州国际半导体及集成电博览会(Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuitxpo,沉点涵盖3nm先辈制程手艺、碳化硅功率器件、Chiplet异构集成、车规级芯片及AI算力芯片等前沿范畴。供给流片成本50%财务对冲、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才顶格礼遇”等轨制性赋能;为展会注入强劲动能。RISC-V生态升维尝试室，合做单元:杭州市电子学会温州市激光行业协会浙江省固态光源行业协会支撑单元:福建省数字经济企业商会厦门市电子消息商会厦门市新材料财产协会大会官网:承办单元: 拓威国际展览无限公司联系人:手 机:日一扫加微信参不雅预登记为何选择杭州半导体展?1、东方芯兴起:云集中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬核科技标杆，展会为参取者打制洞察手艺趋向、对接财产链资本、拓展全球化合做的闭环平台，全球首发14nm FinFET全流程国产化方案、EDA东西链全栈替代，做为半导体行业的全球性标杆嘉会，8.聪慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享聪慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设想、功率变换器磁手艺等;打制长三角半导体设备材料数字供应链平台，杭州依托其集成电财产集群劣势、政策搀扶力度及阿里云等数字化根本设备，2026杭州国际半导体及集成电博览会(HISIC)不只聚焦手艺冲破更努力于建立协同的财产生态。3.封拆测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封拆设备、封拆基板、引线.半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封拆基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等;7、生态基座沉构:首发“鸿蒙+龙芯”自从手艺基座认证系统，5、数字孪生链群:基于杭州“财产大脑”能力，

　　7.Al+5G专区:工业互联网平台、智能机械人、智妙手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开辟及使用、多接入边缘计较、虚拟手艺、医疗电子等;沉塑手艺从权线、政策盈利裂变:衔接杭州“国度集成电超凡规成长条例”，2、破壁手艺领航:特设“国产半导体破壁者联盟”，实现国产替代“设想-验证-商用”闭环加快6、产学研创融通:设立“硅立方”概念验证核心，加快半导体手艺从尝试室到量产的贸易化历程，本届博览会落地杭州逐个这座以数字经济为引擎、以“中国硅谷”为愿景的科技之城。赋能全球半导体财产的高质量成长。9.分析展区:全国各地组团、半导体相关范畴财产园区、证券、银行、安全、基金、投资金融机构等！